聲立達 Polyimide (PI) 微孔霧化的獨特優勢
穩定性優異： Polyimide 具備良好的穩定性，能夠耐受200°C的高溫。
高精度激光加工： 易于進行高精度激光加工，無金屬激光加工后的殘渣與毛刺，確保產品表面光滑平整。
耐受高濃度環境： 能夠耐受高濃度生理鹽水，無不銹鋼微孔在高頻震蕩與高濃度鹽水沖刷下擴孔的現象。
環保友好工藝： 無需使用有環保疑慮的蝕刻工藝，符合環保標準。
生物兼容性佳： 具有極佳的生物兼容性，通過FDA要求的細胞毒性與皮下植入測試。
自研激光技術： 自研激光技術，可加工1.5μm~15μm各類微孔，無需模具，快速調整，適應多樣化生產需求。
高效自動化設備： 配備高質量的自動化貼合焊線設備與潔凈室生產環境，確保產品一致性與品質。
定制化產品： 可為客戶提供多種定制化選擇，包括PI微孔片、霧化片與霧化模塊，滿足不同應用需求。
霧化片參數規格
描述 (Description) 單位 (Unit) 最小值 (Min) 典型值 (Type) 最大值 (Max) 備注 (Note)
電容 (Capacitance) C (nF) 2.4 2.8 3.2 1Vrms 1kHz
諧振頻率 (Resonant Frequency) Fr (kHz) 109 113 117
阻抗 (Impedance) Z (Ω) — — 100
峰-峰電壓 (Vp-p) Vp-p 30 — 120
霧化量（1W） (Atomization Volume) ml/min 0.3 0.5 0.7
孔數 (Number of Holes) — 1400 1500 1600
平均孔徑 (Average Hole Diameter) μm 2.5 3.0 3.5
總直徑 (Total Diameter) mm 15.75 16.0 16.25
總厚度 (Total Thickness) mm 0.76 0.78 0.80
總線長 (Total Wire Length) mm — 28 —
電纜外徑 (Cable O.D.) mm 0.60 0.70 0.80
